

【概要描述】我公司研制的超大平面超薄元件双面研磨抛光设备获得技术专利。该设备不同于传统的行星式双面抛光,把主动环抛、经典抛光等超精密加工原理结合,组合成复杂的运动轨迹,专门加工回转直径超大的双面需要抛光的超薄元件。
【概要描述】我公司研制的超大平面超薄元件双面研磨抛光设备获得技术专利。该设备不同于传统的行星式双面抛光,把主动环抛、经典抛光等超精密加工原理结合,组合成复杂的运动轨迹,专门加工回转直径超大的双面需要抛光的超薄元件。
我公司研制的超大平面超薄元件双面研磨抛光设备获得技术专利。该设备不同于传统的行星式双面抛光,把主动环抛、经典抛光等超精密加工原理结合,组合成复杂的运动轨迹,专门加工回转直径超大的双面需要抛光的超薄元件。
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